La Tercera •
17 Feb 2026
Samsung comienza a enviar la primera memoria HBM4 comercial para optimizar IA en centros de datos
Tecnología
Samsung
HBM4
Inteligencia Artificial
High Bandwidth Memory 4
Logic Die
Computación De Alto Rendimiento
SK Hynix
Sumario
Con una capacidad potencial de 48GB por paquete y una arquitectura de 16 capas, la nueva tecnología promete optimizar el procesamiento de datos para la próxima generación de modelos de IA.
Tópicos
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